《表5 正交试验最优组合与最优工艺参数组合翘曲变形量对比》

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《基于Moldflow和BP神经网络的MP3088连接器壳体注塑工艺优化》

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将得到最优工艺参数组合，利用Moldflow软件再次进行模拟分析，其余相关参数与正交试验中所设置的相同，将最优工艺参数组合分析的结果与前面16组试验中翘曲变形量最小的一组（第七组）进行对比分析。如图3为正交试验最优组合下塑件翘曲变形量，图4为最优工艺参数组合下塑件翘曲变形量。表5为正交试验最优组合与最优工艺参数组合翘曲量对比分析表。由表5可知，对正交试验结果进行极差分析后，在最优工艺参数组合条件下模拟所得塑件总翘曲量及由取向效应引起的翘曲量，均小于正交试验最优组合对应所得的翘曲量，且两工艺方案下因收缩不均引起的变形相差较小，故充分证明了正交试验的可靠性。