《表1 芯片功能模块说明：适用于远程动态测距，兼低功耗与高像素的3D深度传感器（ToF）芯片分析》

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《适用于远程动态测距，兼低功耗与高像素的3D深度传感器（ToF）芯片分析》

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图2所示为通过Bunny软件分析完成的芯片模拟电路部分顶层原理图。可以看到，芯片的模拟电路被划分成了多个不同功能的模块，不仅展示了从发光控制信号的调制驱动、回光信号的检测与放大、到ADC数模转换这一条完整的To F信号电路结构，也包括了片上电源管理、基准偏置、测温校正和EEPROM存储等辅助功能模块。图3为从芯片版图角度进行分析获得的系统架构与功能模块分布，表1则为各模块的功能说明。