《表2 手势控制SOC芯片各功能块的功耗统计Tab.2 Power consumption statistics of the functional blocks for gesture contro

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《高精度高灵敏人机交互手势控制算法与SOC芯片》

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本款手势控制SOC芯片通过55 nm LP工艺流片，芯片面积为4 148μm×5 148μm。表2所示为手势控制芯片的功耗（P）信息，总体功耗（Ptotal）为88 m W。手势控制SOC芯片全集成了所有功能模块，其顶层接口示意图如图7所示。其中，8 bit的数据信号以BT.601协议传递，为实现流水线的处理方式，将芯片的算法处理尽量压缩到像素级的处理之上。该芯片的版图布局示意图如图8所示，其中内含POR模块用于上电复位，其余部分均为纯数字电路部分，包括像素坐标分析、手形识别、姿态判别等主要部分。