《表4 多孔碳材料的孔隙结构特性》

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《熔盐水合物处理对生物质基多孔碳材料电化学性能的影响》

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图4为多孔碳材料的N2吸附-脱附曲线和孔径分布图。表4为多孔碳材料的孔隙结构特性。从图4可以看出，8个多孔碳材料样品均属于I类吸附等温线，具有微孔材料的吸附等温线特征，且这8个样品的吸附-脱附线中均有迟滞环的出现，这说明所有样品均属于同时具有介孔和微孔结构的材料。通过图4中内嵌的孔径分布图可知，W-C以及NAP-IMSHP制备的多孔碳材料比表面积较AP-IMSHP制备的多孔碳材料大大降低，总孔孔容显著减小。微孔含量最多的是APW-Zn Cl2-HCl-C，介孔含量最多的是APW-Zn CO3-HCl-C，而APW-C的微孔和介孔含量均为最少。但是，目前越来越多的研究表明[29-31]，理想的孔结构体系应同时具有适当的微-介孔比例和高比表面积优势，以利于提高多孔碳材料的质量比电容。