《表3 模拟分析中的参数取值Tab.3 Parameter values in simulation analysis》

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《烧结自保温多孔砖孔型设计及优化分析》

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运用ANSYS的热分析模块对保温多孔砖的温度场进行模拟分析。ANSYS热分析[14]是基于能量守恒原理的热平衡方程，可以对热传导、热对流、热辐射、相变、热应力及接触热阻等一系列问题进行求解分析。在分析之前需要先进行物理环境的假设，模拟中采用Solid Quad4nodes（PLANE55）单元，实体部分导热系数按照之前测定的0.4807 W/（m·K）设定，其他参数按GB 50176-93《民用建筑热工设计规范》上规定的参数范围进行选择，所取数值如表3所示。