《表5 不同热处理温度下各样品的DSC放热峰数据, 热处理时间为4h》

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《PAN膜在低温热氧化过程的结构变化研究》

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由红外光谱分析可知，温度越高，PAN膜的环构化作用越明显。为了进一步研究温度对PAN膜热稳定性能的影响，选取热处理时间为4h，分别经过120℃、140℃、160℃以及180℃的样品进行DSC分析，N2气氛，如图5所示。对应的DSC放热峰数据见表5。随着热处理温度的提高，DSC放热峰不断宽化，并且放热峰的起始温度和终止温度向高温移动。由于N2气氛中不能产生氧化反应，因而DSC曲线中的放热峰主要是由于环化反应造成的，随着热处理温度的提高，环化的梯形结构不断增多，未发生环化反应的分子链运动受到已环化的梯形结构的限制，环化反应受到抑制，需要更高的温度才能促进环化反应的继续进行。因而，放热峰的终止温度随着热处理温度的提高向高温移动。同时，反应放热焓ΔHc随着热处理温度的提高逐渐减小，这也是由于高温下PAN膜环构化反应更充分引起的。