《表4 碳钢在SRB+IOB培养基中腐蚀160 h后的EIS拟合结果表》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《D-氨基酸对混合菌生物腐蚀的缓蚀行为影响分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

EIS拟合得到的等效电路的参数值如表4所示。可见，在腐蚀24 h、72 h和160 h后，与无杀菌剂相比，加入THPS与THPS+D-tyrosine后，用Yf表示电极表面膜的大小，则Yf呈现出逐渐减小的趋势[27]，这是由于THPS抑制了SRB与IOB代谢所形成的硫化物、铁氧化物，阻碍了电荷转移，使得试样表面的导电性与无杀菌剂时相比大大降低，再加入D-tyrosine后，其对抑制生物膜形成及促进其解体具有较好的效果，所以导致Yf的值逐渐降低；nf为电极表面的粗糙程度和腐蚀电流不均匀的程度[28]，在腐蚀160 h后，THPS+D-tyrosine的nf最小，这也是由于D-tyrosine对抑制生物膜形成，使固着在试样表面的SRB与IOB转变为浮游态，从而使试样表面与无杀菌剂和添加单一THPS相比无较多生物膜，故而nf值由0.887降至0.830，最后降至0.720。