《表2 碳钢在含SRB+IOB培养基中腐蚀160 h后的失重结果表》

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《D-氨基酸对混合菌生物腐蚀的缓蚀行为影响分析》

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图3、4分别是碳钢在SRB+IOB培养基中腐蚀160 h后去除腐蚀产物后宏观形貌和超景深光学显微镜图片。由图3、4可见，在无杀菌剂环境下，试样表面存在较为密集细小的蚀孔（图2-a、3-a），腐蚀较为严重，有研究表明[21]，高浓度的胞外聚合物（EPS）对Fe2+具有络合作用，进而促进试样表面的阳极溶解，故无杀菌剂环境下最大点蚀坑深度可达5.2μm；在加入了THPS后蚀孔数量均明显减少（图3-b、c和4-b、c），最大点蚀坑深度也逐渐减小，腐蚀程度与无杀菌剂环境下相比得到减缓；由图3-d、4-d可见，试样表面蚀孔数量显著降低，最大点蚀坑深度减小至1.1μm，Jia等[22]研究表明，在MIC中，点蚀坑深度比重量损失更重要，因为MIC所引发的事故通常是由针孔泄漏所导致的。由此可见D-tyrosine与THPS起到了很好的协同作用，将附着在试样表面的细菌转化为浮游态并将其杀死，虽然腐蚀产物膜裂缝较大（图1-d1），会吸附较多的腐蚀性离子进入，但SRB与IOB引起的腐蚀却显著降低，使得总体的腐蚀速率下降。