《表2 Q235B碳钢在含SRB培养基中腐蚀0、3和7 d后EIS拟合结果》

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《D-tyrosine对碳钢表面铁细菌生物膜的杀菌增强作用机理研究》

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选取3种典型性的配比进行电化学阻抗的测量，图3为Q235B碳钢分别在不加入杀菌剂、加入40 mg/L THPS和40 mg/L THPS+1 mg/L D-tyrosine 3种不同浓度配比的IOB培养基中腐蚀0、3、7 d后的电化学阻抗图谱。实验结果采用图4所示的不同的等效电路进行拟合，采用Zsimpwin软件进行数据拟合得到的各等效电路参数如表2所示。其中，Rs为模拟溶液电阻，Qdl代表双电层电容的常相位元件，Rt为电荷转移电阻，Qf为腐蚀产物膜或生物膜电容，Rf为腐蚀产物膜或生物膜电阻，W为阻抗[16，17]。根据阻抗谱拟合的数据，1号溶液中的试样在腐蚀7 d后，Rs基本稳定，容抗弧半径逐渐减小，溶液电阻减小，腐蚀速度加快，这与失重试验的结果基本吻合；加入40 mg/L THPS和40 mg/L THPS+1 mg/L D-tyrosine后所测得的阻抗半径随着时间的延长先增大后减小，Rs明显增大，腐蚀速率先减小后逐渐增大。当腐蚀相同时间时，分别加入40 mg/L THPS和40 mg/L THPS+1 mg/L D-tyrosine后测得的阻抗半径大于不加杀菌剂下测得的阻抗半径，且后者效果明显优于其他两种情况下测得的阻抗半径。说明在加入40 mg/L THPS+1 mg/L D-tyrosine后，随着时间的推移，杀菌效果非常显著，具有明显的抑制生物膜形成及促进生物膜解体的活性。