《表2 Cu材料的基本参数》
相比于金属材料,高分子材料热扩散系数小,材料传热困难,存在温度梯度很大的薄层,所以高分子的温度场有限元模拟更易观察到数值虚假振荡现象。图5为图4中xoz平面的温度场分布,黑线为网格线,图5中确实存在温度变化很大的薄层,将PA12材料换为Cu之后则不会出现此薄层,如图6a所示。Cu的基本参数如表2所示,采用ANSYS软件模拟时,网格尺寸是0.02 m×0.02 m。初始温度设定为100℃,将上表面设置为温度边界和对流边界,在60 s的时间内温度从100℃升高至200℃,对流换热系数设置为3 W·m-2·℃-1,对流换热的温度设置为100℃,将下表面和四周设置为绝热边界,没有热量交换。Cu的导热系数较大,传热较快,在z轴方向上,温度逐渐升高,没有出现数值振荡现象(图6b)。
图表编号 | XD00209923300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.01.28 |
作者 | 孟娟、丁浩亮、温馨、蔡令令、严波 |
绘制单位 | 上海交通大学材料科学与工程学院、航天材料及工艺研究所、上海交通大学材料科学与工程学院、上海交通大学材料科学与工程学院、上海交通大学材料科学与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |