《表1 FPCB组成材料 (Cu、PI) 物理特性参数》
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实验使用的材料为12μm的铜箔、25μm的PI材料、12μm的铜箔组成的双面铜基材，铜和PI的物理特性参数如表1所示。
| 图表编号 | XD0051593900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.04.01 |
| 作者 | 刘雷文 |
| 绘制单位 | 镭富电子设备(上海)有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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