《表1 实验工艺参数：原位合成低含量SiC-Cu复合材料的导电和拉伸性能研究》
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《原位合成低含量SiC-Cu复合材料的导电和拉伸性能研究》
设计试样尺寸为?25 mm×10 mm，质量为40 g，其中石墨密度约为1.9~2.3 g?cm–3，铜密度约为8.9 g?cm–3，硅密度约为2.34 g?cm–3，试验工艺参数如表1所示。
| 图表编号 | XD0018425900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.04.27 |
| 作者 | 范涛、丁翔祺、段春媚、武欣宇、张瑞敏、张巨成、唐伟忠、贾成厂 |
| 绘制单位 | 北京科技大学材料科学与工程学院、北华航天工业学院材料工程学院、北华航天工业学院材料工程学院、北华航天工业学院材料工程学院、齐齐哈尔市实验中学、北华航天工业学院材料工程学院、北华航天工业学院材料工程学院、北京科技大学材料科学与工程学院、北京科技大学材料科学与工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
