《表2 试验前后叶片质量及表面粗糙度变化》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《SiC_f/SiC陶瓷基复合材料涡轮导叶热疲劳试验研究与损伤分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

共开展了3组CMC导叶的热疲劳试验，试验达到1 000循环时终止。3组试验结果一致，选取其中1组进行具体分析。导叶试验前后表面状况对比如图5所示。可以看出，试验前叶片表面较为平整，没有明显缺陷。经过1 000循环后，导叶表面未出现破坏性长裂纹，但在温差较大位置出现了肉眼可见的凹坑，尤其是在叶片尾缘处损伤较为严重。在显微镜下对凹坑位置进行观测，发现基体脱落，损伤凹坑直径为0.5～2.0 mm。对试验前后叶片的质量和叶盆、叶背表面相同位置线粗糙度Ra进行测量，结果见表2。由于基体脱落，试验前后试验件质量减小0.933%，叶盆、叶背的表面粗糙度分别增加29.7%和89.7%，对叶片的气动、传热性能造成了影响。