《表1 样品熔点(第一次升温)分析》

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《PBT玻纤复合材料电子连接器弯曲变形分析》


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选择相同的测试条件对PBT+15%玻纤产品和PBT+30%玻纤产品的不同位置进行热分析。结果如图3~图6及表1~表3所示。由PBT+15%玻纤产品和PBT+30%玻纤产品的三个位置熔点分布可知,PBT+15%玻纤产品的不同位置在成型过程中存在一定的温度分布。计算方差和均方差来衡量熔点分布的均匀性,可见相同条件下的第二次升温三个位置熔点的均方差和方差均较小,而反映产品热历史的第一次升温三个位置熔点的均方差和方差较大,可见产品在模具内的成型过程中,成型环境并不均一,而PBT+15%玻纤产品的方差、均方差均大于PBT+30%玻纤产品,相比之下,PBT+15%玻纤产品不同位置的成型条件均一性更差。热焓分析结果显示PBT+15%玻纤热焓高于PBT+30%玻纤,可知PBT+15%玻纤产品的结晶度高于PBT+30%玻纤产品,高结晶度易引起较大收缩。由于玻纤为无机材料,硬度和强度较高,线性膨胀系数低,在PBT内部一方面可起到增强作用,另一方面可降低产品整体的收缩以及膨胀形变,增加产品的尺寸稳定性,由于PBT+30%玻纤填料含量较高,故其尺寸稳定性较好,PBT+15%玻纤由于较高结晶度和较低含量玻纤而导致较大的内应力和较差的抗形变性能。