《表3 正交试验结果：聚碳酸酯高强度超低反射率薄膜的研制》

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《聚碳酸酯高强度超低反射率薄膜的研制》

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式中，Ro，Rd分别为镀膜前后的曲率半径，ds，df分别为基板和薄膜的厚度，E为杨氏模量、v为泊松比.PC的热膨胀系数约为6×10-5K-1，经过粗略估算，镀膜期间温度变化产生大约5～20 MPa?K-1热拉应力.薄膜制备完成后采用真空退火法[13-16].真空退火实际上是薄膜的能量发生转移，温度可以改变原子的运动状态，原子重新排列组合，薄膜自身的应变能降低.由于PC热变形温度为130℃，不能通过高温加热的方式使原子获得能量，因此使用离子源电离Ar+，Ar+获得动能，通过能量传递使膜层原子和PC基板获得能量，膜层和PC基板自身的应变能降低，从而膜层应力和PC基板热拉应力降低.最终确定的薄膜应力和真空退火参数如表3.