《表1 2×2 TR+Ga As的合封芯片指标》

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《一种低成本Ka波段瓦片式有源相控阵天线》

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TR组件的核心部分为芯片，主要为硅基多功能芯片以及Ga As收发芯片。采用的多功能芯片为2×2的四通道TR收发芯片（Tx/Rx），该架构与文献[8]中介绍的内容类似（为简洁起见，未显示）。在硅基多功能芯片以及Ga As收发芯片的基础上，使用Fan＿out的方式进行混合封装，实现硅基芯片与Ga As芯片的一体化封装，一颗该封装芯片可以实现4个通道的收发馈电。该合封芯片的指标如表1所示。每个Ka波段波束形成器包含4个Tx/Rx通道，每个通道包含一个6位移相器、5位可变衰减器、一个PA和LNA。收发芯片每个发射通道具有P1d B输出功率20 d Bm，接收通道有24 d B增益。数字控制该芯片通过串行接口（SPI）实现。