《表2 Cu系列样品表面元素组成分析Table 2 EDS for elemental analysis of Cu samples surface》

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《腐蚀性硫浓度对“晶界工程”优化铜绕组抗油硫腐蚀性能的影响》


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图2呈现了Cu系列铜样品在扫描电镜下的表面的微观形貌。图2a的Cu-0样品表面平整,能清晰地看到Cu的晶界,即未发生腐蚀;而从Cu-200(图2b)开始,铜样品表面出现了腐蚀的孔洞,随着腐蚀性硫浓度的增加,孔洞大小和密集度都在增加。Cu-1000(图2d)表面晶粒已经成块剥落,且沉积较多的颗粒状腐蚀产物。表2呈现了以上样品在图2方框区域的能谱(EDS)分析数据,由表2可知,随着腐蚀性硫浓度的增加,表面硫元素开始出现并含量逐渐上升。这是由于Cu与腐蚀性硫发生反应,生成的含硫腐蚀性产物部分沉积在铜样品表面。