《表3 析出物的元素组成（质量分数）（%）》

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《C24S铝锂合金电子束焊工艺研究》

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对比图3～图5，可知添加扫描后，不仅使得焊缝晶粒尺寸有效减小，同时还增加了等轴晶区的宽度，其中添加圆形扫描后的焊缝晶粒尺寸最小，其等轴晶区宽度也为三者中最宽。对焊缝内的析出物进行成分分析（如图6和表3所示），发现焊缝中心晶粒内的细小颗粒物Mg含量略高于晶界的，Cu含量低于晶界的，反映出焊缝中心的Cu，Mg等合金元素存在程度较轻的偏析。在焊缝等轴晶区内的晶粒内分布的颗粒物含有Zr。