《表1 不同有机前驱体相对比例下的溶胶-凝胶配方参数》

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《有机前驱体相对比例对镁合金表面有机/无机杂化涂层性能的影响》

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在p H值为3、水硅比为11.25、烘干温度80℃的条件下，通过改变KH560与正硅酸乙酯（TEOS）之间的比例（1∶1、2∶1、3∶1、4∶1、5∶1），来探究不同有机前驱体相对比例对镁合金表面溶胶-凝胶涂层各方面性能的影响。表1为不同有机前驱体相对比例下的溶胶-凝胶涂层配方参数。