《表4 空白镁合金、不同有机前驱体相对比例下溶胶-凝胶涂层的开路电位》

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《有机前驱体相对比例对镁合金表面有机/无机杂化涂层性能的影响》

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图7为不同有机前驱体相对比例下溶胶-凝胶涂层的开路-电位时间曲线。由图7可以看出，随着时间的延长，每条曲线由开始的快速下降，慢慢稳定下来，在一个小的范围内波动，而将这条小范围波动的曲线拟合成一条直线所代表的值即是所需的开路电位。由图7可知，随着KH560与TEOS比值的不断增大，开路电位逐渐增大，当KH560∶TEOS=3时，开路电位达到最大，此时镁合金的腐蚀趋势最弱，说明此时涂层的耐蚀性可能最好；当比值大于3后，随着比值不断增大，涂层的开路电位逐渐降低，在KH560∶TEOS=5时，开路电位达到最小，此时镁合金的腐蚀趋势最强，因此涂层的耐蚀性最差。表4列出了空白镁合金与不同有机前驱体相对比例下溶胶-凝胶涂层的开路电位。从表4可以看出，当KH560∶TEOS≤3时，随着比值的增大，开路电位从一开始的-1.536 V升高到了-1.532 V。KH560∶TEOS≥3，随着比值的增大，开路电位从-1.532 V降低到了-1.539 V。说明随着硅烷偶联剂（KH560）量比值的增大，镁合金的腐蚀趋势先减少后增大。