《表2 胶垫防抵碰拉力值：面向微处理器核的片上老化检测模块设计》

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《面向微处理器核的片上老化检测模块设计》

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为了评估本文所设计模块的面积开销，使用Synopsys公司的Design Compiler综合工具及65 nm标准单元库上实验，结果如表2所示。第一列为所采用的测试电路，第二列为通过综合得到其的门数量，最后一列为检测模块在该测试模块所占的面积开销。