《表1 不同配比的HF和HNO3混合酸处理微孔阵列硅片效果对比》

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《高气密性碱金属微气室低温阳极键合技术研究》

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通过浓度稀释解决该问题，表1列出了不同稀释程度的结果对比。当配比为HF︰HNO3︰H2O=1︰3︰3时，可以兼顾腐蚀效果和时间，颗粒基本去除干净，腐蚀坑也很少。腐蚀液优化前后得到基片对比如图4所示。