《表1 PI配向膜厚度测试》

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《TFT-LCD制程中成盒工艺段常见不良浅析》

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Head间Mura主要表现为在基板涂覆方向上出现贯穿整张基板的直线Mura，不良现象如图3所示。我们对正常区域与异常区域分别选取了三个点进行了PI膜厚测量，发现异常区域PI膜厚较薄，具体测试数据如表1所示。通过对异常区发生位置进行设备对应性比较，我们发现异常区域位置与Head单元Nozzle位置一一对应，当进行Head更换后，不良现象消失。