《表2 不同剪切速率下的黏流活化能》

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不同剪切速率下的拟合结果如表2所示，可以看出PA66/SCF（40%）熔体体系的黏流活化能对表观剪切速率有很大的依赖性，随着表观剪切速率不断增加，材料黏流活化能降低。主要原因是当表观剪切速率较高时，由于剪切作用熔体分子链段的物理缠结点遭到破坏，使得分子链间的相互作用减弱，SCF/PA66体系分子链段的运动阻力减小，熔体更容易流动，熔体表观黏度对温度的敏感性减弱。