《表1 PBAT熔体的表观黏流活化能》

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图2为将P100及PG95熔体的lnηa对1/T在不同的剪切速率下作图,通过直线的斜率和式(2)可以得到在不同剪切速率下的表观黏流活化能,表1为具体结果。结果表明,PBAT熔体的黏流活化能随着剪切速率的增加而逐渐减小,这是由于剪切速率的不断升高使得大分子链段的相互作用能力不断增强,从而使体系黏流活化能降低。黏流活化能是判断体系黏度对于温度敏感的重要依据。黏流活化能越大,高聚物熔体黏度对温度变化敏感程度越大;反之,黏流活化能越小,高聚物熔体黏度对温度变化敏感程度越小。从表1中可见,PBAT熔体的表观黏流活化能比较低,接近于低密度聚乙烯(黏流活化能为46~54 kJ/mol)和聚丙烯(黏流活化能为42~50 kJ/mol)[12],表明PBAT在熔融加工过程中,熔体表观黏度对温度变化不敏感。从表1中还可以看出,g-C3N4的加入降低了共混体系的表观黏流活化能,意味着通过提高剪切速率的方式优于通过提高温度的方式改善其加工性能。