《表5 锡膏组分配比试验正交设计》

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《免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究》

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锡膏的铺展性主要受助焊剂中活性剂的影响，锡膏的流变性、成膏性和粘度分别主要受流变剂、成膏体和合金焊粉比例的影响。为了确定锡膏各组分的配比设计了正交试验，正交试验采用四因素三水平的L9(34）的正交设计，以合金焊粉、活性剂、溶剂为三因素，再添加酸度调节剂（三乙醇胺）、表面活性剂、光亮剂等配制为总质量为500g的锡膏，具体见表5，试验结果见表6。