《表2 化学沉积Ni Cr合金EDS测试结果Tab.2 EDS results in electroless-plated Ni Cr alloy》

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《印制电路板铜线路化学沉积NiCr合金表面结合力增强研究》

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Ni Cr合金中Cr含量决定了印制电路板铜箔与树脂之间的结合，分别针对两种不同条件下（表1）合金含量的差异，如表2所示。从表2可以看出，Ni SO4·6H2O的含量从39 g/L降低至13 g/L后，Cr的摩尔分数从1.55%增加到8.85%，Cr的含量得到了明显的提升。同时，Ni的摩尔分数从53.19%降低至47.22%。这表明化学沉积Ni Cr溶液中成分的差异对于合金成分影响较大。此外，在组分2中，尽管Ni SO4·6H2O的含量比CrCl3·6H2O低，化学镀合金Ni的含量仍接近Cr的6倍，说明Ni的还原性能比Cr强。