《表2 介质2二次平坦化流程对比》

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观察金属1间距处的平坦化情况，可发现均是SOG回刻后留下的台阶偏大导致平坦化不佳。由于单项的调试优化程度有限，本文从工艺集成的角度开发了二次平坦化流程:在实验一的基础上，介质2做两次SOG平坦化，让第二次的SOG填满第一次SOG回刻留下的台阶，获得更佳的平坦化效果。因为增加了一层Si O2淀积，为了保持最终介质2的厚度，减薄了最后一层Si O2的厚度，流程对比示于表2。