《表2 Ti-Ni预合金粉末和EBM制备Ti-Ni合金样品的相变温度》

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《打印参数对电子束增材制造Ti-Ni合金性能的影响》

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Ti-Ni预合金粉末和EBM制备的Ti-Ni合金样品的DSC曲线如图4所示。DSC曲线上的相变峰是高温bcc结构B2相和低温单斜B19'相互相转化吸放热过程。从图4可见，EBM制备Ti-Ni合金样品在加热和冷却过程中都是单步相变过程，仅有一个吸热/放热相变峰的存在，不同于Ti-Ni预合金粉末具有多步相变的过程。由DSC曲线得到的相变温度如表2所示。其中，Mf、Mp和Ms分别为B2向B19'转变结束温度、峰值温度和开始温度，As、Ap和Af分别为B19'向B2转变开始温度、峰值温度和结束温度。由表2可见，由于预合金粉末存在多个相变峰，因此各相变点温度存在多个数值，但EBM制备Ti-Ni合金样品的各相变点温度均大于Ti-Ni预合金粉末相对应的相变点温度。改变EBM的打印参数FO和SF，对样品各相变点的影响较小，相变温度相对稳定。