《表2 不同烧结温度制备的合金性能》

《表2 不同烧结温度制备的合金性能》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《微波反应烧结制备WC-Co硬质合金工艺性能》


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表2所列为4组合金的密度、维氏硬度和断裂韧性平均值。从表2可以看出,合金密度随着微波反应烧结温度的升高而不断增大,当温度大于1300℃时,合金密度几乎没有变化,说明温度达到1300℃时合金已完全致密化过程,此时继续升高温度合金的致密性无明显变化。当温度为1100℃时时,合金中有大量孔隙,维氏硬度值很小,随着温度的升高维氏硬度持续升高;当温度达到1300℃以上时,硬度变化较小。硬质合金的硬度主要受到合金致密度、WC晶粒度和粘结相含量等因素的影响。在本次实验中4组合金的Co含量均为6%不变,从图3可知4组合金WC晶粒度也较为接近,因此合金硬度主要受到合金密度的影响,其平均值随着密度的增大而增大[25]。由图3(d)可知当温度为1400℃时合金中有异常长大的WC晶粒,依据Hall-Petch关系可知合金硬度随着WC晶粒度的增大而减小,但是表2的结果显示3号与4号合金的维氏硬度相近。分析认为在实验中反应烧结的保温时间仅为10 min,此时尽管合金有异常长大的WC晶粒但整体晶粒尺寸仍然较为均匀,异常长大的WC晶粒数量较少,因此合金硬度减小的并不明显[1]。硬质合金的断裂韧性是指合金内部抵抗裂纹扩展的能力。当合金致密性较差、内部有孔隙时,裂纹扩展受到的阻力小,因此断裂韧性较低;随着密度的增大,韧性增大[1]。当烧结温度达到1300℃以上时,合金已接近理论密度值,此时合金内部无明显孔隙,断裂韧性最大。硬质合金的断裂韧性还与WC晶粒度有关,WC晶粒度越大合金断裂韧性越大,但从表2还可看出,3号和4号合金韧性值接近,分析认为这与实验中采用的较短的保温时间有关。综合上述实验结果与分析认为,微波反应烧结温度设置为1300℃时合金的微观组织与性能最好。