《表4 测量Ag信号的含量》

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《GCM恒电流库伦测厚仪及XRF荧光光谱测厚分析仪在有机纳米银镀层厚度测量上的研究》

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GCM和XRF均可以作为测量银层厚度的测量工具，GCM为破坏性测试，会破坏测试样板，XRF为非破坏性测试，不会对样品造成伤害，可以重复使用。GCM和XRF之前可以通过一定的关系式建立对应关系。XRF的测量对低铜的厚度有要求，建议每次根据测试板建立程式，如果条件不允许，以当厚度>35μm时，测量程序不需要重新校准，如果铜厚<35μm，一定要重新校准程序方程式。