《表2 无镀层接头接触面的电流密度标准》

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《高压直流隔离开关发热问题研究》

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注:I为回路工作电流。

原有设计温升的极限通流密度如表2所示，所列数据即为原产品设计依据。为了避免产品出现发热问题，设计产品时，实际的通流密度一般应小于表2中的电流密度值。