《表3 四大应用领域对低轮廓电解铜箔性能要求的特点与差异》

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《高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择》

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基于上述的变化，高频高速电路用低轮廓电解铜箔的品种类别，应划分为四大类。即刚性PCB用低轮廓电解铜箔；挠性PCB用低轮廓电解铜箔；封装载板用低轮廓电解铜箔；厚铜PCB用低轮廓电解铜箔。这四大应用领域，对高频高速电路用低轮廓电解铜箔，在性能要求上有着不同的特点，即表现在性能项目上有所侧重、性能指标上有所差异等。表3归纳了四大应用领域对低轮廓电解铜箔性能要求的特点与差异。