《表1 电解液中Cl-含量与电沉积18μm铜箔翘曲变化的关系》

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《概述氯离子对电解铜箔的影响》

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有机添加剂作用下得到的电解铜箔组织致密，表面平整、光亮，但往往容易产生翘曲[25]，而Cl-的调和可以缓解组织内应力。如在含有巯基的磺酸盐及具有醚键的聚乙烯等组合添加剂的硫酸铜体系中加入适量Cl-能够有效减小铜箔的内应力，从而改善其翘曲性能[15，26]。根据“晶体聚结理论”解释[27]，可能是因为Cl-与Cu+及添加剂形成的配合物在界面吸附，期间析出硫，渗透并埋没于晶体中，改变了晶体的聚结形态，呈现出压应力，与电沉积时受Cl-极化作用影响所产生的张应力相互抵消，所以内应力得到消除。表1为根据铜冠铜箔工厂实际生产经验得出的Cl-含量与电沉积18μm铜箔的内应力变化趋势。