《表7 CF-T4X-SV的主要基本性能》

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《高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择》

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日本福田金属箔粉工业株式会社在2019年间推出多款极低粗糙度铜箔（HVLP2、HVLP3级）产品，显示出它的制造工艺技术的进步、独特，以及SI性能水平有明显的提升[3]（见表7）。