《表4 粘片工艺、材料特性对比》

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《化合物半导体特性及封装工艺控制》

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因此，封装材料选择时，粘片工艺的选择、粘片材料的导热性能是影响产品最终使用的关键，下表（表4）是根据实际封装测试经验，将封装时采用的粘片工艺、粘片材料的优缺点进行了总结对比。