《表3 芯片背面顶针印迹控制标准》

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《化合物半导体特性及封装工艺控制》

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(4）多数Ga As芯片技术都是平坦的表面芯片；但是，特定的应用需要空气桥金属技术（图8）。空气桥容易被压伤。通常封装厂针对此类芯片粘片时，在芯片拾取和芯片安放等操作的时候，需要配备专用治具，不允许触碰芯片表面；如图（图9）为特殊设计的专用吸嘴图。