《表1 不同温度下制得的样品性能对比》

《表1 不同温度下制得的样品性能对比》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《高折射率乙烯基苯基硅油的制备及其LED封装材料性能》


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加料量:45g DnMe,Ph(n=3,4,5)、5g D4Vi,2mL MM、0.5mL自制四甲基氢氧化铵碱胶,反应时间:5h,不同温度下制得的样品性能见表1。