《表2 不同反应时间制得的样品性能对比》
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《高折射率乙烯基苯基硅油的制备及其LED封装材料性能》
通过对反应温度的对比(85℃、95℃、105℃),发现85℃时的样品表现出的性能更适用于LED封装,所以在此步对比反应时间时,将反应温度设置为85℃,不同反应时间制得的样品性能见表2。
图表编号 | XD00133079700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.29 |
作者 | 朱倩文、朱宝、张军、杨明山 |
绘制单位 | 北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室、北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室、中国科学院化学研究所、北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室 |
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