《表2 图5中元素能谱分析结果》

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《铜合金塑性与成分对其与钢材搅拌摩擦钎焊可焊性的影响》

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采用SEM面扫描对T2紫铜/45钢FSB接头焊缝中心区域元素分布进行了分析，分析结果如图5所示。图5证明了在Cu界面处，界面致密而无空洞缺陷；且已有少量Sn与Fe（质量百分比在5%以下）扩散入Cu表层内（见表2），界面合金化后成分落在α+σ+ε三相区（可参照文献[32]中Fe-Cu-Sn三元相图室温截面图），说明了界面已无单质Sn（被挤出）且合金化后仍保持富Cu相，既强化了界面结合，又避免了界面脆化。