《表2 不同排胶工艺下的分层开裂情况》
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选取NPO材料、MLCC芯片，选择几种不同的工艺进行排胶，排胶后芯片的质量减少率，排胶时间、分层开裂情况见表2。
| 图表编号 | XD0013173600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.07.01 |
| 作者 | 侯玉森 |
| 绘制单位 | 天津三星电机有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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