《表1 不同排胶工艺的排胶温度及排胶时间》

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《铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用》

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在多层陶瓷封装外壳制备过程中，由于设计使用需求，引入大量埋层铜浆，且铜易氧化，需在还原气氛条件下烧结，在后期与陶瓷共烧的过程中存在排胶困难的问题。如表1所示，设置1#-3#3个不同的排胶工艺，通过调整排胶温度、排胶时间研究不同排胶曲线对于埋层铜浆在与陶瓷共烧过程中致密化烧结的影响。