《表5 排胶-烧结制度：面向增材制造的废弃陶瓷再生技术的研究》

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《面向增材制造的废弃陶瓷再生技术的研究》

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本文设定的排胶-烧结制度如表5所示，排胶阶段升温速率选择5℃/min，在比各组分沸点高10℃的温度点保温1 h，保证每个组分按顺序脱除，使得素坯形成孔隙通道促进后续气体排出；在CMC裂解阶段（350～550℃），每隔50℃保温30 min，保证小分子的逐步逸出防止缺陷产生；排胶后快速升温至1200℃保温1 h完成烧结，升温速率10℃/min；最后随炉冷却至室温，得到陶瓷制件。