《表2 粘度测试记录:面向增材制造的废弃陶瓷再生技术的研究》
注:在25℃的室温下,使用4号转子,以30 r/min的转速进行非牛顿型流体表观粘度的测量。
实验发现12wt%~16wt%低粘CMC制备的膏体挤出顺畅,但膏体强度较差;8.8wt%~10.6wt%中粘CMC制备的膏体挤出顺畅,轨迹平滑而连续;6wt%~8wt%高粘CMC制备的膏体挤出不顺畅,轨迹不连续。同时膏体的粘度测量发现(见表2),当膏体中CMC的质量分数为8.8wt%~10.6wt%时,其表观粘度较稳定,大致在14000~20000 m Pa·s,因此选择8.8wt%~10.6wt%的中粘CMC溶液制备膏体。
图表编号 | XD0061380800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.01 |
作者 | 贺梦鸽、张文尧、寿烨俊、康友伟、张宏泉 |
绘制单位 | 武汉理工大学机电工程学院、武汉理工大学机电工程学院、武汉理工大学机电工程学院、武汉理工大学机电工程学院、武汉理工大学硅酸盐建筑材料国家重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |