《表1 未来汽车电子PCB性能在应用环境上的新需求》

《表1 未来汽车电子PCB性能在应用环境上的新需求》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

(1)汽车板更高电流、更高电压、更高温度的应用环境需求(见表1)。