《表1 未来汽车电子PCB性能在应用环境上的新需求》
(1)汽车板更高电流、更高电压、更高温度的应用环境需求(见表1)。
图表编号 | XD00131198100 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | |
作者 | 张伦强、李冬果、杨迪、贺瑜、王建、刘文龙、钟健伟、郑李娟 |
绘制单位 | 广东工业大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
(1)汽车板更高电流、更高电压、更高温度的应用环境需求(见表1)。
图表编号 | XD00131198100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | |
作者 | 张伦强、李冬果、杨迪、贺瑜、王建、刘文龙、钟健伟、郑李娟 |
绘制单位 | 广东工业大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |