《表4 不同散热器温度下器件的导通损耗》
此外,在搭建完成的温控散热器平台上,分析散热器温度对功率半导体器件导通损耗的影响。选取典型的功率半导体器件IGBT作为待测器件,通过温控系统将散热器温度稳定在不同温度下,对单个IGBT施加30 A恒定电流,并保持器件导通,使用文献[21-22]中所述测量电路,提取的IGBT的导通损耗如表4所示,表中,散热器温度不控表示测量时散热器温度不加控制,此时,散热器温度为53.2℃。可以发现,随着散热器温度升高,在同样的导通电流下,功率半导体器件的导通压降会随着散热器温度升高而增大,对应其导通损耗也会增大;因此,散热器温度会对导通状态的IGBT的导通压降及导通损耗产生影响。
图表编号 | XD00130992400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.01 |
作者 | 刘波、杨云霄、朱晔、马柯 |
绘制单位 | 上海交通大学电子信息与电气工程学院、上海交通大学电子信息与电气工程学院、上海交通大学电子信息与电气工程学院、上海交通大学电子信息与电气工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |