《表2 散热器参数:功率半导体模块的温控散热器设计方法》
温控散热器的设计流程如图6所示,温控散热器主要包括散热器、导热硅脂、加热棒、风扇以及各部分组件的驱动。首先,使用第2.1节的方法,搭建基于PLECS的热仿真模型预估功率半导体器件功率损耗及系统中各部分的温升,指导散热器选型;依据文献[18-19]进行选型,确定选用齿型散热器,最终选取散热器的热阻(风速3 m/s时)为0.111 8℃/W,小于第2.1节中提取得到的散热器到环境热阻最大值0.197℃/W。散热器参数如表2所示,散热器侧面风压分布如图7所示。
图表编号 | XD00130992500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.01 |
作者 | 刘波、杨云霄、朱晔、马柯 |
绘制单位 | 上海交通大学电子信息与电气工程学院、上海交通大学电子信息与电气工程学院、上海交通大学电子信息与电气工程学院、上海交通大学电子信息与电气工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |