《表2 双面散热功率模块的典型尺寸》

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《车用双面散热功率模块的热-力协同设计》

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针对图3所示欠优化的功率模块，表2给出了功率模块的典型封装材料和结构尺寸。芯片宽度dc=4.25mm。除场限环和门极焊盘之外，芯片顶面的实际焊接面积为3.5mm×3.5mm。第i层的实际宽度为di，边缘距离为a1=0.875mm、a2=0.375mm。