《表5 阴极移动速度与镀层孔隙率的关系》

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《表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响》

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阴极移动速度对镀层孔隙率亦有一定影响。表5为阴极移动速度对镀层孔隙率影响的结果。由表5可以看出，对于厚度为6μm的铜镀层，当阴极移动速度为从1 cm/s增加至3 cm/s时，镀层孔隙率逐渐降低，移动速度在3～6 cm/s范围内变化时，镀层孔隙率基本保持不变。其主要原因是当阴极移动速度达到3 cm/s时，已经接近促使镀层表面的氢气加快泡逸出需要的临界移动速度。因此在HEDP镀铜工艺中选用3 cm/s左右的阴极移动速度为宜。