《表1 基体和AlN膜层的热扩散系数》

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《基体偏压对铜/金刚石复合材料表面离子镀氮化铝膜层组织和性能的影响》

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从表1可知，随偏压增加，AlN膜层的热导率先降低后升高。这是由于在一定的范围内，随着偏压升高，膜层颗粒变得细小均匀，致密性增强，AlN膜层质量提升，因此-300 V偏压下所得膜层的热导率较-200 V偏压下所得膜层降低。但当偏压继续增高时，Al N膜层内颗粒聚集而变得粗大，且膜层会局部脱落，产生凹坑，令膜层质量降低，因此-400 V偏压下膜层的热导率有所提高。由于Al N陶瓷材料的导热性较差，因此Cu/金刚石复合材料镀Al N膜层后热导率均略微降低。